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什么是“Chiplet”?

Chiplet的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。從系統端出發,首先將復雜功能進行分解,然后開發出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片,如實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能,并最終以此為基礎,建立一個Chiplet的芯片網絡。

Chiplet解決當前芯片技術發展三個問題

  • 問題1依賴器件尺寸縮減延續到摩爾定律難以為繼
  • 問題2先進制程芯片的設計成本大幅增加
  • 問題3市場對高性能、多樣化芯片有巨大需求
搭積木造芯片的模式名叫Chiplet(直譯為小芯片),它是一類滿足特定功能的die,我們稱它為模塊芯片。Chiplet模式是通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,構成多功能的異構System in Packages(SiPs)芯片的模式。理論上講,這種技術是一種短周期、低成本的集成第三方芯片(例如I/O、存儲芯片、NPU等)的技術。

Chiplet技術發展與產業應用現狀

Chiplet是業界為了彌補硅工藝技術增長放緩所做的幾項努力之一。 它們起源于多芯片模塊,誕生于20世紀70年代,在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產品中作為一種節省成本的技術而重新煥發活力。迄今為止,已經有很多公司早早地創建了自己的 Chiplet 生態系統,包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創公司zGlue提供的產品。
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